ABD Savunma İleri Araştırma Projeleri Ajansı (DARPA), çeşitli uydu dizilimleri ortasında bilgi transferi sağlayacak düşük maliyetli, yine yapılandırılabilir bir optik irtibat terminali oluşturmayı amaçlayan Uzay Tabanlı Adaptif Bağlantı Düğümü (Space-BACN) programının 1. Basamağı için Intel’i seçti. Space-BACN uydu terminali, uydu dizilimleri ortasında irtibatı mümkün kılacak ve böylelikle dataların gezegenin rastgele bir yerine ışık suratında gönderilmesini sağlayacak.
Intel Kıdemli Başmühendisi ve Programlanabilir Tahliller CTO Kümesi Baş Araştırmacısı Sergey Shumarayev mevzuyla ilgili olarak; “Intel’in vizyonu, gezegendeki her insanın hayatını güzelleştiren, dünyayı değiştiren teknolojiler yaratmaktır. Bu program, uzaydan gezegenin her yerine global temas sağlayarak bu vizyonu gerçekleştirmemize yardımcı oluyor ve böylece geniş bant hizmetlerini ve yalnızca herkesin değil her şeyin birbirine bağlı olduğu Objelerin İnternetini mümkün kılıyor.” dedi.
DARPA, çok sayıda özel bölüm kuruluşuna ilişkin on binlerce uydunun alçak dünya yörüngesinden (LEO) geniş bant hizmetleri sunduğu bir gelecek planlıyor. Space-BACN’in hedefi, askeri/devlet ve ticari/sivil uydu dizilimleri ortasında kesintisiz irtibat sağlayan bir uydu “interneti” oluşturmak. Program, tasarlanmakta olan terminalin iştirakçi dizilim sağlayıcıları ortasında birlikte çalışabilirlik sağlayacak biçimde yine yapılandırılabilir olmasına imkan vermek için ortaklar ortasında işbirliğini tesis edecek.
DARPA, uydu dizilimleri ortasında birlikte çalışabilirliği sağlamak için hem mevcut hem de yeni irtibat standartlarını ve protokollerini destekleyecek tekrar yapılandırılabilir bir optik modem tasarlamak üzere Teknik Alan 2 (TA2) için II-VI Aerospace and Defense ve Arizona State University ile birlikte Intel’i seçti.
Intel, optik modem tahlilini, alanda programlanabilir kapı dizisi (FPGA) eser kümesinden uzmanları, Montaj Test Teknolojisi Geliştirme (ATTD) kısmından paketleme teknolojisi uzmanlarını ve Intel Laboratuvarları’ndan araştırmacıları bir ortaya getirerek geliştiriyor.
Intel, düşük güç tüketimli Intel Agilex FPGA’yı temel alarak, Intel’in gömülü çoklu kalıp orta ilişki köprüsü (EMIB) ve gelişmiş arabirim bilgi yolu (AIB) paketleme teknolojileri kullanılarak entegre edilecek üç yeni chiplet tasarlayacak ve bunları içeren tek bir çoklu yonga paketine (MCP) entegre edecek:
- Intel 3 üzerinde, düşük güç tüketimli, yüksek süratli dijital sinyal sürece sağlayan en gelişmiş dijital düğümler olan bir DSP/FEC chilpet’i.
- Intel 16 üzerinde, yüksek süratli data dönüştürücülerin, TIA’ların ve şoförlerin entegrasyonu için sınıfının en güzeli FinFET RF sinyal işlemeyi sağlayan bir data dönüştürücü/TIA/sürücü chiplet’i.
- Düşük kayıplı dalga kılavuzları ve otomatik yüksek hacimli fiber temas entegrasyonu ve montajı sağlayan V-kanalı üzere seçenekler sunan Tower Semiconductor fotonik teknolojilerini temel alan bir PIC chiplet’i
Teknik Alan 1 (TA1), hedefleme, yakalama ve takibin yanı sıra optik gönderim ve alım fonksiyonlarından de sorumlu olan bir optik açıklığın ya da “kafanın” geliştirilmesine odaklanıyor. DARPA bu teknik alan için şu kuruluşları seçti: CACI Inc., MBRYONICS ve Mynaric.
TA1, tek modlu optik fiber kullanarak TA2 ile arabirim oluşturacak.
Teknik Alan 3’te (TA3) DARPA, dizilimler ortası optik uydular ortası ilişki bağlantısını desteklemek için gereken kritik kumanda ve denetim ögelerini belirleyecek ve Space-BACN ile ticari ortak dizimler ortasında arabirim oluşturmak için gerekli şemayı geliştirecek olan dizilim sağlayıcılarını (Space Exploration Technologies (SpaceX), Telesat, SpaceLink, Viasat ve Kuiper Government Solutions (KGS) LLC (bir Amazon iştirakidir)) seçti.
Intel, üstte belirtilen yongaların her birini tasarlayacağı ve başka teknik alanların her birinde sistem bileşenleri ortasındaki arabirimleri tam olarak tanımlamak için öbür üstlenicilerle birlikte çalışacağı programın 1. Evresini başlattı. 1. Etap 14 ay sürecek ve bir ön tasarım incelemesi ile sona erecek.
1. Etabın tamamlanmasının akabinde, birinci iki teknik alandan seçilen şahıslar, optik terminal bileşenlerinin mühendislik tasarım ünitelerini geliştirmek için 18 ay sürecek 2. Kademeye katılacak, üçüncü teknik alanda çalışanlar ise şemayı daha şiddetli ve dinamik senaryolarda çalışacak formda geliştirmeye devam edecek.
