TSMC‘nin N3 (3nm sınıfı) fabrikasyon teknolojileri performans ve güç açısından birçok avantaj sağlayacak. Öte yandan, N3 teknolojisinin bilhassa birinci etapta olmak üzere çok yüksek maliyetlere sahip olacağı söyleniyor. MyDrivers‘ın şimdiki raporunda ise üreticinin çeşitli şirketlerin ilgisini çekmek için 3nm üretim fiyatlarını düşüreceğinden bahsedilmiş.
Şu anda 3nm çip üretimine ilişkin maliyetler konusunda bilinen net bir sayı yok. Lakin N3E sürecindeki üretim maliyetlerinin N3’e kıyasla daha düşük olması beklenen. Tayvanlı çip üreticisi ayrıyeten vakit içinde N3P, N3S ve N3X üzere farklı tekniklerle üretim yapmaya başlayacak. Şayet söylendiği üzere 3nm üretim fiyatları düşürülürse, 3nm ailesine dahil olan farklı teknolojilere olan müşteri ilgisi de artacak. Elbette ki bu uzun vakitli bir plan.
TSMC’nin birinci N3 üretim teknolojisinin (N3B olarak da biliniyor) sadece Apple tarafından kullanılacağı söyleniyor. Bu şaşırtan değil çünkü Apple uzun yıllardır en büyük müşteri pozisyonunda. N3’ün üretim maliyetleri ise farklı bir mevzu. N3, China Renaissance’a nazaran 25 katmana kadar çok ultraviyole (EUV) litografi kullanıyor ve yapılandırmaya bağlı olarak her bir EUV tarayıcının maliyeti 150 milyon – 200 milyon doları buluyor. Münasebetiyle bu maliyetleri karşılamak için TSMC’nin de müşterilerinden fazla fiyat alması gerekiyor. Kimi kaynaklara nazaran N3 silikon plakaların maliyeti 20.000 dolara ulaşıyor. N5 bantlarından çıkan disk plakalar ise yaklaşık 16.000 dolara varıyor.
Artan maliyetler AMD, Broadcom, MediaTek, NVIDIA ve Qualcomm üzere şirketler için daha düşük kar manasına geliyor; bu nedenle çip geliştiricileri de yeni dizaynlar yaparken her şeyi pahalandırmak zorunda. TSMC görünüşe nazaran ortaklarını N3 sınıfı süreç teknolojilerine yönlendirmek için fiyatlarını düşürecek.
