Yeni yarı iletken teknolojileri üzerinde çalışmaya devam eden TSMC, öncü N3 sürecinde üretilen silikon plaka (wafer) fiyatlarını kıymetli oranda artırmayı planlıyor. Bu durum ne yazık ki ekran kartları ve akıllı telefonların fiyatını da olumsuz etkileyecek.
DigiTimes‘a nazaran N5 (5nm) ve N3 (3nm) süreç teknolojileri ortasında %25 üzere bir fark olacak. N3 ile işlenen bir wafer’ın maliyeti 20.000 doların üzerine çıkacak. 5nm üretim bantlarından çıkan silikon disk plakalar ise 16.000 dolara mal oluyor.
Bu fiyat artışlarının birçok nedeni var. Öncelikle, her iki teknoloji de N5’te 14 katmana kadar ve N3’te daha da fazlası için çok ultraviyole (EUV) litografi tekniğini kullanıyor. Her bir EUV aracı 150 milyon dolara mal oluyor ve bir fabrikada birden fazla EUV tarayıcısının kurulması gerekiyor. Ayrıyeten N5 ve N3’te çip üretmek uzun vakit alıyor. Bu faktörler de doğal olarak TSMC için ek maliyet demek.
TSMC, gerçek müşteriler dışında çoklukla wafer fiyatlarını açıklamıyor. Öte yandan, Apple, AMD, NVIDIA ve Intel üzere şirketlerden büyük ölçekli siparişler geldiğinden ötürü kontrat fiyatlandırması buna bağlı olarak daha düşük olabiliyor. Fakat mevcut datalara nazaran ortaya çıkan tablo şu biçimde:
| Wafer başına Fiyat |
20,000$ | 16,000$ | 10,000$ | 6,000$ | 3,000$ | 2,600$ | 2,000$ |
| Üretim Teknolojisi | N3 | N5 | N7 | N10 | N28 | 40nm | 90nm |
| Yıl | 2022 | 2020 | 2018 | 2016 | 2014 | 2008 | 2004 |
Tayvan merkezli dökümhane fiyatları yükseltse de en azından birinci etapta tek seçenek üzere gerekiyor. TSMC’nin önde gelen fabrikasyon teknolojilerini kullanarak yüksek verimlilikle çip üretebilen bir rakibi şimdi yok. İşte iki üretim teknolojisi ortasındaki beklenen farklar:
| N3E vs N5 | N3 vs N5 | |
|---|---|---|
| Aynı Güçte Performans | +18% | +10% ~ 15% |
| Aynı Performansta Güç Tüketimi | -34% | -25% ~ -30% |
| Mantıksal Yoğunluk | 1.7x | 1.6x |
| Yüksek Hacimli Üretim | 2023’ün 2. yahut 3. yarısı |
2022’nin 2. yarısı |
