Yonga dünyasında üretim süreçleri 7nm hududuna dayandı ve sonrası için heyecanlı bir bekleyiş var. Döküm dalının önderi TSMC, üretim süreci teknolojilerinde 3nm düzeyine ulaşmış durumda. Çalışmalar memnuniyet verici.
Her şey yolunda
TSMC idaresi, yatırımcılara yaptığı açıklamada 3nm süreci geliştirme çalışmalarının başarılı bir halde devam ettiğini ve müşteriler ile denemelerde memnuniyet verici sonuçlar elde ettiklerini lisana getirdi.
3nm sürecinin şimdi 5nm sürecine nazaran neler getirdiği bilinmiyor ancak TSMC muhtemel tüm üretim teknolojilerini denediğini ve en uygununu elde ettiklerini belirtiyor. 3nm katiyen 5nm sürecinin devamı değil ve büsbütün yeni bir yola dayanıyor.
Normalde 5nm süreci için 14 EUV katmanı kullanılıyordu. Bu sayının 3nm sürecinde daha da artacağı varsayım ediliyor. TSMC hem DUV hem de EUV teknolojisi ile 3nm üretimi yapacak. Şimdilik 3nm süreci için kesin bir tarih verilmiyor.
Samsung tarafında ise nano katman tabanlı Gate-All-Around MBCFET teknolojisi ile üretim süreçleri geliştiriliyor. 3GAAE ismindeki süreçte Samsung da değerli basamaklar kat etmiş durumda.
