FMS her yıl yenilikçi dizayna ve yüksek performansa sahip Flash depolama tahlillerine sahne oluyor. Şu günlerde düzenlenen aktiflik bu sene de heyecan verici depolama ünitelerinin duyurusuyla donanım dünyası tarafından ilgiyle takip ediliyor.
Toshiba’nın yeni depolama tahlili kısıtlı alana sahip aygıtlar için hem yüksek performanslı NVMe standartını getiriyor hem de BGA SSD’lere ya da UFS birimlerine mahkum aygıtları için arttırılabilir depolama imkanı sunuyor.
18x14x1.4mm boyutlarındaki XFMEXPRESS şoförü eski Nokia telefonlardakine benzeri kilit sistemine sahip bir slota yerleştiriliyor. Bu sistemle birlikte 22.2×17.75×2.2mm ebatlarına ulaşan XFMEXPRESS ünitesi, microSD kartlardan biraz daha büyük olsa da gömülü depolama alanı yerine hem daha süratli NVMe standartı sayesinde aygıtları daha seri çalışır hale getirecek, hem de istenildiği takdirde ince aygıtların depolama alanının arttırılmasına imkan tanıyacak.
Bir XFMEXPRESS şoförünün yapısına baktığımızda ise kontrolcüs, DRAM önbellek ve 3D NAND yongasının bir arad bulunduğunu görüyoruz.
Hali hazırdaki BGA SSD’ler de bu cins performans gerektiren lakin yer kısıtının kelam konusu olduğu durumlara kullandığı PCIe 3.0 x2/x4 arayüzüyle yetişiyor fakat Toshiba’nın tahlili sayesinde kullanıcılar ekstra bir alet dahi kullanmaksızın depolama ünitelerini yükseltebilecekler. Ayrıyeten bu durum üreticilere de stok konusunda yardımcı olabilir.
XFMEXPRESS standartı, PCIe 3.0 x2/x4 arayüzüyle sistemle olan irtibatını sağlaması nedeniyle bant genişliği açısından bir epey önü açık. Buna rağmen bu biçim küçük dizaynların en büyük eksisi termal kısıtlamanın yaşanması. Ek olarak şu anda PCIe 3.0 standartı üzerinden gerçekleşen data aktarmının ileride PCIe 4.0 ile daha da hızlanacağını aktaralım.
Açıkçası kullanılan metal sistem bu hususta bir ısı dağıtıcısı görevi üstlenirse yeni standart yük altında daha uzun mühlet kalabilir. Toshiba’nın heyecan verici yeni standartının pazarda kendine yer edinip edinmeyeceğini zaman gösterecek.
