Halen 14nm sürecini aşamayan ve kelam verdiği 10nm sürecine geçmekte geç kalan Intel yol haritasını yayınladı. Daha evvel de gündeme geldiği üzere firmanın 3 yıl içerisinde 7nm sürecine geçiş yapması bekleniyor.
2019 yılı
Intel’in 10nm sürecine yalnızca taşınabilir tarafta geçiş yapacağı ve masa üstü tarafında 2021 yılı sonlarına kadar 14nm sürecinde devam edeceği bir müddet evvel gündeme gelmişti. Firmanın yol haritasında taşınabilir sistemlere yönelik Ice Lake mimarisinin 10nm olarak Haziran ayında geleceği görünüyor.
İlk kuşak 10nm süreci 2 kat daha âlâ grafik performansı, görüntü sürece suratları ve yapay zekâ suratları vadediyor. Ice Lake mimarisinde iki taşınabilir işlemci olacak. Ayrıca Sunny Cove isminde yeni bir çekirdek mimarisine geçiş yapılıyor.
Standart işlemcilerin yanında 10nm mimarisinde bir yonga seti göreceğiz. LakeField mimarisi 1 adet Sunny Cove ve 4 adet Atom çekirdeğini big.LITTLE mantığında çalıştıracak. Bu yonga setlerinde 8GB LPDDR4X RAM ve 5W-7W TDP seçenekleri olacak.
2020 yılı
2020 yılında Intel daha verimli ikinci jenerasyon 10nm sürecine geçmeyi planlıyor. Bu süreçte Tiger Lake taşınabilir işlemcileri piyasada olacak. İşlemcilerin temelinde ise Willow Cove çekirdeği yer alıyor.
Tiger Lake işlemciler mevcut işlemcilere nazaran 15W paketinde 3 kat daha âlâ performans sunuyor. Ayrıyeten 9W güce sahip ve üretkenlik tarafında başarılı işler yapacak bir versiyonda planlanıyor.
Tiger Lake mimarisinin en değerli avantajı Intel Xe grafik motoru ile desteklenecek olması. Intel’in bağımsız ekran kartına da güç verecek olan grafik motoru sayesinde Tiger Lake işlemciler mevcut işlemcilere nazaran 4 kat daha yeterli grafik performansı sunacak.
Yine bu periyotta 10nm sürecinin Xeon işlemciler, genel kullanım grafik ünitesi, 5G yongaları, yapay zekâ uygulama üniteleri ortasında yaygınlaştırılması planlanıyor. Ayrıyeten bu periyotta 14nm üretim süreci de eski verimliliğine dönmüş olacak.
Grafik tarafında ise merakla beklenen Xe grafik ünitesi son kullanıcıya sunulacak. 10nm sürecinde geliştirilen Xe grafik ünitesi Foveros 3D yığın teknolojisi ile üretilecek. Yani HBM bellek grafik çekirdeğinin üzerine istiflenecek. Böylelikle daha küçük lakin daha ağır kapasiteler barındıran bir yonga tahlili elde edilecek.
2021 yılı
Intel’in bu yıl üçüncü kuşak 10nm üretim sürecine geçmesi bekleniyor. Performans ve güç verimliliğini geliştirecek olan 10nm++ süreci tekrar taşınabilir işlemciler ve big.LITTLE formundaki yonga setlerine temel olacak.
Aynı devirde firma 7nm sürecine geçişini de duyuracak. Yüzde 20 daha uygun performans ve tasarım süreçlerindeki zorlukların 4 kat azalmasına şahit olacağımız bu periyotta 7nm Xe grafik ünitesini de göreceğiz. Firma bilgi merkezi ve yapay zekâ hızlandırıcılarına 7nm Xe grafik ünitesini sunmayı planlıyor. Aurora harika bilgisayarı da bu grafik üniteleri ile donatılacak.
Bu devirde en kıymetli gelişme EUV üretim teknolojisine geçiş olacak. Hali hazırda yalnızca Samsung ve TSMC tarafından kullanılan bu kıymetli teknoloji ile daha verimli ve tıpkı anda birden fazla devre baskısı mümkün hale gelecek.
2022 ve sonrası
2022 yılı ile birlikte masa üstü tarafında 10nm sürecine geçiş yapılması bekleniyor. Yeniden birebir devirde Intel 7nm+ sürecini duyuracak. 2023 yılında ise 7nm++ sürecine geçiş planlanıyor. Elbette bunlar şimdilik kâğıt üzerinde çünkü firmanın 14nm sürecindeki macerası hepimizin malumu. Gerçi milyar dolarlık yatırımlarla Intel üretim bantlarını daha güçlü hale getirmeye çalışıyor. Bu bakımdan artık bir aksaklık yaşanmasının önüne geçilebilir.
