TSMC ve Samsung arasındaki süreç liderliği savaşı giderek büyüyor ve daha da kıymetli bir hale geliyor. Samsung Foundry,halihazırda 3nm süreç düğümü kullanılarak üretilen çipleri iş ortaklarına göndermeye başlamış durumda. TSMC ise bu alanda frene basarak rakibinin süreç liderliğini almasını kolayştırmış vaziyette. Ağustos ayında TSMC’nin Eylül ayı içerisinde 3nm (N3) hacimli çip üretimine başlayacağı iddia ediliyordu. Fakat Seeking Alpha’dan gelen raporlar artık bu beklentinin dördüncü çeyreğe ertelendiğini gösteriyor. TSMC’nin N3 üretim süreci muhtemelen bu ayın sonlarında yahut gelecek ay içinde hacimli üretime girecek. Üretilecek yongaların büyük çoğunluğu ise dökümhanelerden elde edilen gelirin yüzde 25’ini oluşturan Apple için olacak. TSMC, üretim bantlarını en büyük müşterisi Apple için M3 yongalarını üretmekte kullanacak. O denli ki, 2023 yılında TMSC N3 çiplerine erişebilen tek şirketin Apple olabileceği bile söylenmekte.
Üretim alanında rekabet üst seviyede
Samsung Foundry tarafındaysa işler şimdilik planlara uygun formda ilerliyor. Bir mühlet evvel Samsung, 2025 yılında 2nm çip üretimine başlayacağını ve yalnızca iki yıl sonra 1.4nm sürecine geçiş yapacağını belirten bir yol haritası sundu. Çip üretimi ve süreç süreci alanında bir öteki rakip ise Intel. Intel, 2024 yılında 20A işlem sürecine geçerek üretim bantlarını çalıştırmayı hedefliyor. 
Intel 20A sürecinde üretilen çipleri 2nm’ye muadil varsayabiliriz. Intel bu dizaynında Gate-All-Around (GAA) olarak bilinen yeni RibbonFET transistörlerini kullanacak. GAA halihazırda Samsung tarafından 3nm üretim sürecinde kullanılıyor. TSMC ise bunu 2nm süreç düğümünde kullanacak. Belirtmek gerekiyor ki, GAA ile akım kaçaklarının keskin bir formda azaltılması, yüzde 50 daha az güç tüketimi ve yüzde 25 performans artışı hedefleniyor. Süreç liderliği kritik değere sahip
Seeking Alpha’ya nazaran TSMC, yaklaşık 2,75 yıl boyunca 3nm süreç düğümünde, 3 yıl da 2nm sürecinde kalacak. TSMC, beş yıldan fazla bir mühlet rastgele bir yeniliği devreye sokmayacak üzere duruyor. Münasebetiyle hem Intel hem de Samsung Foundry’nin dünyanın en büyük üreticisi olan TSMC’yi geçmesi daha olası bir hale bürünüyor.
Son olarak, TSMC şu anda global yonga döküm sanayisinin yüzde 52,9‘una sahip. Bunun akabinde Samsung, yüzde 17,3 ile takibini sürdürüyor. Ortadaki fark büyük görünse de Intel’in 2025 yılında tekrardan global önder olma maksadı olduğunu da belirtelim. Münasebetiyle 2025 yılına geldiğimiz tüm sanayi şimdikinden çok daha farklı görülebilir.
